背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源， 使其能正常显示影像。
Liquid Crystal Display Module
中文称为液晶显示模块、液晶显示模组、液晶模组等；是一种将液晶显示屏、连接器、集成电路、PCB线路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。 .
背光源（BackLight）是位于液晶显示器（LCD「」）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果
- 按结构分：COB、COG、TAB、COF、SMT等
- 按显示模式分：TN、HTN、STN、CSTN、TFT、OLED等
- 按显示内容分：笔段式、字符点阵式、图形点阵式
什么是COB???
COB：Chip On Board
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性 .
COG: Chip On Glass
什么是COG??
- 在一定的温度压力作用下，将IC Bump直接对准玻璃基板上的电极，利用ACF作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。
- ACF：Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜.
清洗/ACF贴附/COG预压/COG本压/涂胶/FOG本压/FOG预压/ACF贴附/检测/贴胶带/组装/检验/包装
COG工艺流程图
清洗
利用酒精擦拭与等离子清洗的双重效果，清除LCD端子区域的异物同时提高粘着性与湿润性能。
本工序主要不良：清洗不彻底，有异物。
检测方法：显微镜、水滴角测试仪
ACF贴附
将ACF贴附在LCD端子对应Bonding的位置。
本工序主要不良：
贴歪、尺寸错误、气泡、污物、脏点和卷起。
本工序关键控制点
压头平坦度、平行度。
COG压接（预压&本压）
根据ACF型号，通过一定的温度、压力、时间使IC与LCD可靠的结合；IC Bump与LCD对应ITO竖向导通、横向不导通。
本工序主要不良：
压接偏位、气泡、异物、金球开口率过大或过小、有效金球数不足。
FOG压接
根据ACF型号，通过一定的温度、压力、时间使FPC与LCD可靠的结合；FPC PAD与LCD对应ITO竖向导通、横向不导通。
本工序主要不良：
压接偏位、气泡、异物、金球开口率过大或过小、有效金球数不足。
本工序关键控制点：
压头平坦度、平行度、温度、压力、时间。
涂胶
在LCD端子区域及FPC与LCD结合部分涂上硅胶，防止异物与水汽的进入。
本工序主要不良:
封胶异物、气泡、ITO划伤
本工序关键控制点：
胶流速、针头移速、针头高度
检测
通过外观与电性能测试，对已经完成COG FOG压接的产品进行检查。
检查项目：
角破损、边破损、划伤、显示多划少划、显示淡、电压漂移。
贴胶带
按照图纸要求，在LCD端子区域背面贴补强胶带至FPC要求位置。
目的：
遮光，避免光线尤其时紫外线对IC造成影响。
补强，增加FPC与LCD之间的强度，防止FPC折断。
组装
根据图要求，将压接完成的LCD与背光、PCB、触摸屏等组装在一起。
本工序主要不良：
贴歪、贴反、装配异物、表面划伤等。
TAB:Tape Automated Bonding
什么是TAB
在一定的温度压力作用下，将TCP IC 直接对准玻璃基板上的电极，利用ACF作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。 TCP:Tape Carrier Package COF:Chip On Film
SMT:Surface Mount Technology
什么是SMT
表面组装技术 。
将LCD 驱动IC做成贴片封装（SMD）
通过SMT贴到PCB上驱动LCD