背光模组

背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一
功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源, 使其能正常显示影像。


什么是COB???


COB:Chip On Board

板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片贴装在印刷线路板上,
芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性 .


COG: Chip On Glass

什么是COG??


  • 在一定的温度压力作用下,将IC Bump直接对准玻璃基板上的电极,利用ACF作为接合的介面材料,使两种结合物体垂直方向的电极导通。
  • ACF:Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜.


清洗/ACF贴附/COG预压/COG本压/涂胶/FOG本压/FOG预压/ACF贴附/检测/贴胶带/组装/检验/包装

COG工艺流程图

TAB:Tape Automated Bonding

什么是TAB


在一定的温度压力作用下,将TCP IC 直接对准玻璃基板上的电极,利用ACF作为接合的介面材料,使两种结合物体垂直方向的电极导通。
TCP:Tape Carrier Package
COF:Chip On Film  

SMT:Surface Mount Technology

什么是SMT


表面组装技术 。

将LCD 驱动IC做成贴片封装(SMD)
通过SMT贴到PCB上驱动LCD  

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